Time：2023-01-06
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金[敏感詞]較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
3、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
4、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。
7、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
8、工程在作補償時不會對間距產生影響。
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
科友電路技術有限公司創建于 2003 年，是一家致力于PCB打樣及批量生產，以高精密單面/雙面/多層電路板(1-26層)，熱電分離銅基板，多層工控線路板，電源pcb板，醫療電路板，安防PCB板，通訊PC板，汽車電路板，儀器儀表電路板，軍工電路板，復合母排銅基板，可折疊金屬基板，FPC軟硬結合板等，質量保證，交貨準時，以銷售為一體的高科技企業。咨詢熱線：QQ:2850438600趙[敏感詞]
在沉金的生產過程中，員工操作時應注意安全，穿戴好防護服，防護鏡，而且必須采用通風設備，于泄露液，應用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于襯塑料的容器中，以回收金，將溶液存放于襯塑料的桶中以回收金。
印制線路板沉金品質問題，應考慮整個沉金工藝的控制，包括沉前表面處理，沉鎳，沉金，及沉金后處理。在沉金工序中，應討論沉金量，沉金液，添加劑配方，成分之素質等等，對生產工藝的要求越來越高，一些傳統的工藝控制方法已不能滿足品質的要求，pcb生產廠家應不斷探索先進工藝，嚴格控制所有參數，加強管理才能不斷改善產品品質。
